H-1BGreen card em andamento para este cargo
REG. 1059221
Engenheiro de Design de Circuitos de Memória
Intel Corporation
✓ VERIFICADO · 294 green cards (PERM) aprovados nos últimos 12 mesesRegistros públicos do Departamento do Trabalho dos EUA (DOL).
- Local: Us Hillsboro, OR
- Área: Tecnologia
- Visto provável: H-1B
- Vaga vista pela última vez em 16/07/2026
Engenheiro de circuitos em Hillsboro, OR; empresa com 1.691 LCAs aprovados nos últimos 12 meses.
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Descrição da vaga
Tradução automática do anúncio original do empregador.
Detalhes da tarefa:
Descrição do trabalho:
O mundo está a transformar - e a Intel também. A Intel é uma empresa de inventores e solucionadores de problemas ousados e curiosos que criam alguns dos avanços e experiências tecnológicas mais surpreendentes do mundo. Com um legado de inovação implacável e um compromisso de trazer dispositivos inteligentes e conectados a todas as pessoas na Terra, nossas diversas e brilhantes equipes estão continuamente buscando a tecnologia de amanhã e se divertindo no desafio que mudar o mundo para o melhor traz. Trabalhamos todos os dias para projetar e fabricar produtos de silício que capacitam a vida digital das pessoas. Junte-se a nós e faça algo maravilhoso.
A equipe Advanced Design (AD) faz parte da maior Organização da Plataforma de Tecnologia de Design (DTP) da Intel e está focada em encontrar caminhos e desenvolvimento de tecnologia avançada de memória. Esses circuitos permitem a melhor garantia de memória, IP e design de produto inovador em todas as gerações da tecnologia de processo Intel. Na Intel, o DTP é um dos pilares chave que permite à Intel entregar produtos vencedores no mercado. Seu trabalho permitirá diretamente que os clientes internos e externos da Intel cheguem mais rápido ao mercado com produtos que incluem memória de alto desempenho, alta densidade e baixa potência na ponta da curva tecnológica e implementados nas tecnologias avançadas do processo CMOS da Intel.
Você estará fazendo parceria com especialistas em domínios e alavancando várias áreas de desenvolvimento tecnológico, fornecedores de EDA e equipes de design de produtos para desenvolver e fornecer garantias de alta qualidade líderes da indústria de tecnologia de memória e para impulsionar inovações de circuitos que permitam projetos de memória incorporados de alta performance, alta densidade e baixa potência na próxima geração em tecnologias de processo CMOS avançadas da Intel. Nesta posição as suas responsabilidades incluirão, mas não se limitarão a:
• Atividades de localização de memória e otimização de potência, desempenho e área (PPA) através de tecnologia de design co-optimização (DTCO) e capacitação de design de produto.
• Memória bit-cell e periferia complexa TI layout e automação.
• Design de matriz/IP de memória, inovação de circuito de memória, design de chip de teste.
• Verificação pré-Si, validação pós-Si e depuração para permitir o rendimento e rastreamento/ramp paramétrico.
Qualificações:
Você deve possuir as qualificações mínimas listadas abaixo para entrevistar para este cargo. As qualificações preferenciais não são necessárias, mas podem ser úteis durante o processo de entrevista.
Qualificações mínimas:
Mestrado em Engenharia Elétrica, Engenharia de Computação, Engenharia Elétrica e de Computação, ou uma disciplina relacionada, incluindo 4 + anos de experiência profissional adquirida através de estágios ou emprego a tempo inteiro ou um PhD em Engenharia Elétrica, Engenharia de Computação, Engenharia Elétrica e de Computação, ou uma disciplina relacionada.
Experiência técnica:
• Design, caracterização e verificação de circuitos de memória personalizados, como SRAM, Arquivos de Registro ou ROM.
• Trade-offs de projeto entre potência, desempenho e área (PPA).
• Design de circuito digital personalizado, simulação, design de layout e verificação.
• Conhecimento das ferramentas EDA utilizadas para design personalizado de circuitos digitais e de memória.
Qualificações Preferenciais:
• PhD com 1-2 anos de experiência profissional adquirida através de estágios ou emprego a tempo inteiro.
• Co-optimização da tecnologia de projeto (DTCO).
• Experiência de validação pós-Si.
• Conhecimento do fluxo de design CMOS ASIC.
Tipo de Tarefa:
Contratação experiente
Shift:
Shift 1 (Estados Unidos da América)
Localização primária:
EUA, Oregon, Hillsboro
Locais adicionais:
EUA, Arizona, Phoenix, EUA, Califórnia, Santa Clara, EUA, Texas, Austin
Grupo empresarial:
A Intel Foundry se esforça para tornar cada faceta da fabricação de semicondutores de última geração, enquanto delicia nossos clientes -- desde a entrega de processos de silício de ponta e a liderança em tecnologia de embalagem para a era IA, permitindo que nossos clientes projetem produtos de liderança, escala global de fabricação e cadeia de suprimentos, através das melhorias contínuas de rendimento para embalagens avançadas até o teste e montagem final. Garantimos que os produtos dos nossos clientes de fundição recebam o nosso maior foco em termos de serviço, capacitação tecnológica e compromissos de capacidade. Os funcionários da Indústria de Tecnologia de Fundição fazem parte de uma rede de fábrica mundial que projeta, desenvolve, fabrica e monta os pacotes de montagem/teste dos dispositivos de computação para melhorar a vida de cada pessoa na Terra.
Declaração de Publicação:
Todos os candidatos qualificados receberão consideração para o emprego sem considerar raça, cor, religião, credo religioso, sexo, origem nacional, ancestralidade, idade, deficiência física ou mental, condição médica, informações genéticas, estado militar e veterano, estado civil, gravidez, gênero, expressão de gênero, identidade de gênero, orientação sexual, ou qualquer outra característica protegida pela lei local, regulamentação ou portaria.
Posição de Confiança
N/A
Benefícios
Oferecemos um pacote de compensação total que está entre os melhores da indústria. Consiste em pagamentos competitivos, bônus de ações e programas de benefícios que incluem saúde, aposentadoria e férias. Saiba mais sobre os benefícios de trabalhar na Intel .
Anual Salary Range para trabalhos que poderiam ser realizados nos EUA: $122.440.00-232.190,00 USD
O intervalo exibido nesta postagem reflete a compensação mínima e máxima do alvo para a posição em todos os locais dos EUA. Dentro do intervalo, o salário individual é determinado pelo local de trabalho e fatores adicionais, incluindo habilidades relacionadas ao emprego, experiência e educação ou formação relevantes. Seu recrutador pode compartilhar mais sobre a faixa de compensação específica para sua localização preferida durante o processo de contratação.
Modelo de trabalho para este papel
Este papel será elegível para o nosso modelo de trabalho híbrido que permite que os funcionários dividam seu tempo entre trabalhar no local no site da Intel e fora dele. * Detalhes de postagem de trabalho (como modelo de trabalho, local ou tipo de tempo) estão sujeitos a alterações.
*
INFORMAÇÕES ADICIONAIS: A Intel está comprometida com o cumprimento da Responsible Business Alliance (RBA) e práticas éticas de contratação. Nós não cobramos quaisquer taxas durante o nosso processo de contratação. Os candidatos nunca devem ser obrigados a pagar taxas de recrutamento, taxas de exame médico, ou quaisquer outras taxas como condição de emprego. Se você é solicitado a pagar quaisquer taxas durante o nosso processo de contratação, por favor, informe imediatamente ao seu recrutador.
Ver o texto original em inglês
Job Details:
Job Description:
The world is transforming - and so is Intel. Intel is a company of bold and curious inventors and problem solvers who create some of the most astounding technology advancements and experiences in the world. With a legacy of relentless innovation and a commitment to bring smart, connected devices to every person on Earth, our diverse and brilliant teams are continually searching for tomorrow's technology and revel in the challenge that changing the world for the better brings. We work every single day to design and manufacture silicon products that empower people's digital lives. Come join us and do something wonderful.
The Advanced Design (AD) team is part of Intel's larger Design Technology Platform (DTP) Organization and is focused on pathfinding and development of advanced memory technology. These circuits enable best-in-class memory collateral, IP and innovative product design across all generations of Intel process technology. At Intel, DTP is one of the key pillars enabling Intel to deliver winning products in the marketplace. Your work will directly enable Intel's internal and external customers to get to the market faster with products that include high-performance, high-density, low-power memory at the leading edge of the technology curve and implemented in Intel's advanced CMOS process technologies.
You will be partnering with and leveraging domain experts across various areas of technology development, EDA vendors and product design teams to develop and deliver high-quality industry-leading memory technology collaterals and to drive circuit innovations that enable next generation high-performance, high-density, low-power embedded memory designs on Intel advanced CMOS process technologies. In this position your responsibilities will include, but may not be limited to:
• Memory pathfinding activities and power, performance and area (PPA) optimization through design technology co-optimization (DTCO) and product design enablement.
• Memory bit-cell and complex periphery IC layout and automation.
• Memory array/IP design, memory circuit innovation, test-chip design.
• Pre-Si verification, post-Si validation and debugging to enable yield and parametric tracking/ramp.
Qualifications:
You must possess the minimum qualifications listed below to interview for this position. Preferred qualifications are not required but may work to your advantage during the interview process.
Minimum Qualifications:
Master degree in Electrical Engineering, Computer Engineering, Electrical and Computer Engineering, or a related discipline, including 4+ years of professional experience gained through either internships or full-time employment Or a PhD in Electrical Engineering, Computer Engineering, Electrical and Computer Engineering, or a related discipline.
Technical Experience:
• Design, characterization, and verification of custom memory circuits such as SRAM, Register Files or ROM.
• Design trade-offs between power, performance, and area (PPA).
• Custom digital circuit design, simulation, layout design, and verification.
• Knowledge of EDA tools used for custom digital and memory circuit design.
Preferred Qualifications:
• PhD with 1-2 years of professional experience gained through either internships or full-time employment.
• Design technology co-optimization (DTCO).
• Post-Si validation experience.
• Knowledge of the CMOS ASIC design flow.
Job Type:
Experienced Hire
Shift:
Shift 1 (United States of America)
Primary Location:
US, Oregon, Hillsboro
Additional Locations:
US, Arizona, Phoenix, US, California, Santa Clara, US, Texas, Austin
Business group:
Intel Foundry strives to make every facet of semiconductor manufacturing state-of-the-art while delighting our customers -- from delivering cutting-edge silicon process and packaging technology leadership for the AI era, enabling our customers to design leadership products, global manufacturing scale and supply chain, through the continuous yield improvements to advanced packaging all the way to final test and assembly. We ensure our foundry customers' products receive our utmost focus in terms of service, technology enablement and capacity commitments. Employees in the Foundry Technology Manufacturing are part of a worldwide factory network that designs, develops, manufactures, and assembly/test packages the compute devices to improve the lives of every person on Earth.
Posting Statement:
All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance.
Position of Trust
N/A
Benefits
We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .
Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $122,440.00-232,190.00 USD
The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.
Work Model for this Role
This role will be eligible for our hybrid work model which allows employees to split their time between working on-site at their assigned Intel site and off-site. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change.
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ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.
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