Advanced Packaging Substrate Supplier Enablement Lead

Detalhes da tarefa: Descrição do trabalho: A organização Advanced Packaging Technology Development (APTD) Substrate and Wafer Assembly é responsável pelo desenvolvimento de soluções de montagem de substrato de ponta para nossos clientes. Como membro do Substrate Technology and Manufacturing Group, você desempenhará um papel crítico em permitir nova capacidade de fabricação em fornecedores avançados de embalagens. Nesta posição, você liderará atividades de desenvolvimento e qualificação de fornecedores de substratos para tecnologias avançadas, como FCBGA de alta densidade, EMIB-T e substrato de núcleo de vidro, garantindo que os fornecedores alcancem a prontidão necessária para suportar a crescente demanda dos clientes. Isso inclui habilitação técnica de condução, gerenciamento de objetivos de prontidão e colaboração estreita com equipes de engenharia e parceiros de fornecedores. Uma combinação de gestão de projetos orientada para os detalhes, avaliação de risco técnica forte / habilidades de resolução de problemas, e gerenciamento eficaz fornecedor / stakeholders será necessário para ser bem sucedido. Atenção: Este papel requer reuniões noturnas periódicas com fornecedores na Ásia Oriental, bem como viagens ocasionais para sites de fornecedores para apoiar objetivos essenciais do programa. Responsabilidades-chave • Definir roteiros de integração de processos e estabelecer procedimentos de fabricação para atender aos marcos de transferência de tecnologia. • Extrair insights de dados estruturados e não estruturados, aplicando análises estatísticas e técnicas de codificação para melhorar o rendimento. • Levar a análise de baixo rendimento e ações corretivas para lidar com excursões de qualidade em ambientes de produção de alto volume. • Ativar iniciativas de melhoria contínua para minimizar defeitos e otimizar a confiabilidade do processo. • Avaliar os riscos de qualidade e confiabilidade para mudanças de materiais e processos de fabricação, garantindo um desempenho sustentado do produto. • Colaborar com equipes internas e stakeholders externos para alinhar estratégias de processo com metas do programa. Características comportamentais • Experiência comprovada na resolução estruturada de problemas e na tomada de decisões orientada para os dados. • Liderança comprovada em gestão de fornecedores e capacitação tecnológica. • Forte colaboração, influência e habilidades de comunicação em equipes globais e interfuncionais. • mentalidade estratégica com a capacidade de alinhar soluções técnicas com objetivos organizacionais. • Entusiasmo pela inovação, orientação e contribuição para a liderança técnica da Intel. Qualificações: Qualificações mínimas • Licenciatura em engenharia, física, ciência de materiais ou um campo relacionado, com 9+ anos de experiência relevante; ou • Mestrado em engenharia, física, ciência de materiais ou um campo relacionado, com mais de 6 anos de experiência relevante; ou • Doutoramento em engenharia, física, ciência de materiais, ou um campo relacionado, com mais de 4 anos de experiência relevante. • A experiência acima referida deve ser uma combinação dos seguintes elementos: • Proficiência em metodologias de integração de processos e ferramentas utilizadas em ambientes de fabricação de semicondutores. • Experiência em embalagens avançadas, substratos ou desenvolvimento de processos semicondutores. Junte-se a nós para moldar o futuro da fabricação com sua experiência e paixão pelo desenvolvimento tecnológico. Tipo de Tarefa: Contratação experiente Shift: Shift 1 (Estados Unidos da América) Localização primária: EUA, Arizona, Phoenix Locais adicionais: Declaração de Publicação: Todos os candidatos qualificados receberão consideração para o emprego sem considerar raça, cor, religião, credo religioso, sexo, origem nacional, ancestralidade, idade, deficiência física ou mental, condição médica, informações genéticas, estado militar e veterano, estado civil, gravidez, gênero, expressão de gênero, identidade de gênero, orientação sexual, ou qualquer outra característica protegida pela lei local, regulamentação ou portaria. Posição de Confiança N/A Benefícios Oferecemos um pacote de compensação total que está entre os melhores da indústria. Consiste em pagamentos competitivos, bônus de ações e programas de benefícios que incluem saúde, aposentadoria e férias. Saiba mais sobre os benefícios de trabalhar na Intel . Intervalo Salário Anual para trabalhos que poderiam ser realizados nos EUA: $164,100,00-231,670,00 USD O intervalo exibido nesta postagem reflete a compensação mínima e máxima do alvo para a posição em todos os locais dos EUA. Dentro do intervalo, o salário individual é determinado pelo local de trabalho e fatores adicionais, incluindo habilidades relacionadas ao emprego, experiência e educação ou formação relevantes. Seu recrutador pode compartilhar mais sobre a faixa de compensação específica para sua localização preferida durante o processo de contratação. Modelo de trabalho para este papel Este papel exigirá uma presença no local. * Detalhes de postagem de trabalho (como modelo de trabalho, local ou tipo de tempo) estão sujeitos a alterações. * INFORMAÇÕES ADICIONAIS: A Intel está comprometida com o cumprimento da Responsible Business Alliance (RBA) e práticas éticas de contratação. Nós não cobramos quaisquer taxas durante o nosso processo de contratação. Os candidatos nunca devem ser obrigados a pagar taxas de recrutamento, taxas de exame médico, ou quaisquer outras taxas como condição de emprego. Se você é solicitado a pagar quaisquer taxas durante o nosso processo de contratação, por favor, informe imediatamente ao seu recrutador.