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REG. 51160239

Advanced Packaging Process Engineer

Intel Corporation

✓ VERIFICADO · 166 green cards (PERM) aprovados nos últimos 12 mesesRegistros públicos do Departamento do Trabalho dos EUA (DOL).

Vaga de Advanced Packaging Process Engineer em US, AZ, na empresa Intel Corporation. Vaga real, vista no anúncio oficial do empregador — o link pra aplicar e o contato ficam no portal (cadastro grátis).

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Descrição da vaga

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Detalhes da tarefa: Descrição do trabalho: A Intel é uma das empresas de tecnologia mais icônicas do mundo, impulsionando a inovação em semicondutores por mais de cinco décadas. Dos chips que alimentam seu laptop aos processadores que permitem inteligência artificial e veículos autônomos, a tecnologia da Intel é tecida no tecido da vida moderna. Nossa organização Advanced Packaging Technology Manufacturing (APTM) está no centro do próximo capítulo da Intel — desenvolvendo e comercializando as tecnologias de embalagem que definirão o futuro da computação. Estamos empenhados em construir um local de trabalho diversificado, inclusivo e inovador, onde cada funcionário possa fazer o seu melhor trabalho e fazer uma diferença real. Estamos procurando um talentoso e motivado engenheiro de desenvolvimento de módulos de embalagem para se juntar à nossa equipe APTM no campus de fabricação de classe mundial da Intel em Chandler, Arizona. Neste papel, você será um contribuinte chave para o desenvolvimento, otimização e qualificação de processos avançados de embalagem de semicondutores — trabalho que permite que os produtos da Intel alcancem bilhões de pessoas em todo o mundo. Se você é um recém-graduado em PhD ansioso para aplicar sua experiência em pesquisa ou um engenheiro experiente pronto para enfrentar novos desafios, esta é uma oportunidade para fazer um trabalho significativo e de alto impacto junto com alguns dos melhores engenheiros da indústria de semicondutores. Responsabilidades-chave: • Desenvolver e otimizar processos e equipamentos de montagem de embalagens para atender metas de qualidade, confiabilidade, rendimento e custo rigorosas em ambientes de fabricação de alto volume. • Projete e execute experimentos usando o Controle de Processos Estatísticos (SPC) e o Projeto de Experimentos (DOE) para caracterizar processos e impulsionar a melhoria contínua. • Inovar novas técnicas, materiais e ferramentas para enfrentar desafios emergentes no desempenho e confiabilidade de embalagens de semicondutores. • Colaborar com equipes multifuncionais em engenharia, fabricação e desenvolvimento de produtos para identificar riscos técnicos e garantir lançamentos de produtos bem sucedidos. • Estabelecer especificações para materiais e equipamentos, garantindo a adesão aos padrões de qualidade e operacional da Intel. • Documentar e comunicar conclusões técnicas, melhorias de processos e resultados experimentais através de relatórios, white papers e documentos de qualificação. • Liderar esforços de padronização para sistemas de fabricação, configurações de equipamentos e fluxos de processo nos sites globais da Intel. Como um candidato bem sucedido, você trará: • Curiosidade intelectual — uma paixão genuína por entender como as coisas funcionam e uma motivação para aprender e melhorar continuamente. • O espírito colaborativo — a disposição para trabalhar eficazmente com equipas diversas e interfuncionais e construir relações de trabalho fortes. • Resiliência e adaptabilidade — conforto que navega a ambiguidade e as habilidades para girar rapidamente quando surgem desafios. • Comunicação clara — as competências para traduzir descobertas técnicas complexas em insights claros e accionáveis para uma variedade de públicos. • mentalidade de propriedade — uma abordagem pró-activa para assumir a responsabilidade pelos resultados e levar os projectos à conclusão. • Resolução criativa de problemas — as competências para pensar fora da caixa e desenvolver soluções inovadoras para desafios complexos de engenharia. Você está pronto para dar o próximo passo em sua carreira e fazer parte de uma equipe que está moldando o futuro da tecnologia? Aplique-se hoje e junte-se à equipe da Intel Oregon, onde sua experiência e paixão influenciarão diretamente os processos de fabricação de semicondutores mais avançados do mundo. Qualificações: Você deve possuir as qualificações mínimas abaixo para ser inicialmente considerado para esta posição. As qualificações preferenciais somam-se aos requisitos mínimos e são consideradas um factor positivo na identificação dos melhores candidatos. A experiência seria obtida através de uma combinação de aulas de nível de ensino prévio, e aulas de nível escolar atuais, projetos, pesquisa e experiência profissional prévia relevante e/ou estágio. Esta posição não é elegível para o patrocínio de imigração Intel. Qualificações mínimas: • Mestrado e 3+ anos em experiência relevante, ou PhD em Engenharia Mecânica, Física, Química, ou um campo relacionado STEM com 1+ anos de experiência. • A experiência relevante será a seguinte: • Desenvolvimento de processos e qualificação do equipamento num contexto de fabrico. Qualificações Preferenciais: • 3+ anos de experiência em: • Análise de dados e metodologias de avaliação de riscos. • Controle de Processos Estatísticos (SPC), Desenho de Experiências (DOE) e técnicas de caracterização de processos. • Processos de fabricação de semicondutores, metodologias de montagem e fluxos de embalagem (por exemplo, flip chip, fan-out, integração 2.5D/3D). • linguagens de programação como Python, MATLAB ou SQL para análise complexa de dados. • Sistemas de qualidade, padrões de documentação e ferramentas de avaliação de confiabilidade de embalagens. Tipo de Tarefa: Grad College Shift: Shift 1 (Estados Unidos da América) Localização primária: EUA, Arizona, Phoenix Locais adicionais: Declaração de Publicação: Todos os candidatos qualificados receberão consideração para o emprego sem considerar raça, cor, religião, credo religioso, sexo, origem nacional, ancestralidade, idade, deficiência física ou mental, condição médica, informações genéticas, estado militar e veterano, estado civil, gravidez, gênero, expressão de gênero, identidade de gênero, orientação sexual, ou qualquer outra característica protegida pela lei local, regulamentação ou portaria. Posição de Confiança N/A Benefícios Oferecemos um pacote de compensação total que está entre os melhores da indústria. Consiste em pagamentos competitivos, bônus de ações e programas de benefícios que incluem saúde, aposentadoria e férias. Saiba mais sobre os benefícios de trabalhar na Intel . Anual Salary Range para trabalhos que poderiam ser realizados nos EUA: $115,110.00-219,550.00 USD O intervalo exibido nesta postagem reflete a compensação mínima e máxima do alvo para a posição em todos os locais dos EUA. Dentro do intervalo, o salário individual é determinado pelo local de trabalho e fatores adicionais, incluindo habilidades relacionadas ao emprego, experiência e educação ou formação relevantes. Seu recrutador pode compartilhar mais sobre a faixa de compensação específica para sua localização preferida durante o processo de contratação. Modelo de trabalho para este papel Este papel exigirá uma presença no local. * Detalhes de postagem de trabalho (como modelo de trabalho, local ou tipo de tempo) estão sujeitos a alterações. * INFORMAÇÕES ADICIONAIS: A Intel está comprometida com o cumprimento da Responsible Business Alliance (RBA) e práticas éticas de contratação. Nós não cobramos quaisquer taxas durante o nosso processo de contratação. Os candidatos nunca devem ser obrigados a pagar taxas de recrutamento, taxas de exame médico, ou quaisquer outras taxas como condição de emprego. Se você é solicitado a pagar quaisquer taxas durante o nosso processo de contratação, por favor, informe imediatamente ao seu recrutador.
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Job Details: Job Description: Intel is one of the world's most iconic technology companies, driving innovation in semiconductors for over five decades. From the chips that power your laptop to the processors enabling artificial intelligence and autonomous vehicles, Intel's technology is woven into the fabric of modern life. Our Advanced Packaging Technology Manufacturing (APTM) organization is at the heart of Intel's next chapter — developing and commercializing the packaging technologies that will define the future of computing. We are committed to building a diverse, inclusive, and innovative workplace where every employee can do their best work and make a real difference.   We are looking for a talented and driven Packaging Module Development Engineer to join our APTM team at Intel's world-class manufacturing campus in Chandler, Arizona. In this role, you will be a key contributor to the development, optimization, and qualification of advanced semiconductor packaging processes — work that directly enables Intel's products to reach billions of people around the world.   Whether you're a recent PhD graduate eager to apply your research expertise or an experienced engineer ready to take on new challenges, this is an opportunity to do meaningful, high-impact work alongside some of the best engineers in the semiconductor industry.   Key Responsibilities: • Develop and optimize packaging assembly processes and equipment to meet stringent quality, reliability, yield, and cost targets in high-volume manufacturing environments. • Design and execute experiments using Statistical Process Control (SPC) and Design of Experiments (DOE) to characterize processes and drive continuous improvement. • Innovate new techniques, materials, and tools to address emerging challenges in semiconductor packaging performance and reliability. • Collaborate with cross-functional teams across engineering, manufacturing, and product development to identify technical risks and ensure successful product launches. • Establish specifications for materials and equipment, ensuring adherence to Intel's quality and operational standards. • Document and communicate technical findings, process improvements, and experimental results through reports, white papers, and qualification documents. • Lead standardization efforts for manufacturing systems, equipment setups, and process flows across Intel's global sites.   As a Successful Candidate, You Will Bring: • Intellectual curiosity — a genuine passion for understanding how things work and a drive to continuously learn and improve. • Collaborative spirit — the willingness to work effectively with diverse, cross-functional teams and build strong working relationships. • Resilience and adaptability — comfort navigating ambiguity and the skills to pivot quickly when challenges arise. • Clear communication — the skills to translate complex technical findings into clear, actionable insights for a variety of audiences. • Ownership mindset — a proactive approach to taking responsibility for outcomes and driving projects to completion. • Creative problem-solving — the skills to think outside the box and develop innovative solutions to complex engineering challenges.   Are you ready to take the next step in your career and be part of a team that is shaping the future of technology? Apply today and join Intel's Oregon team, where your expertise and passion will directly influence the world's most advanced semiconductor manufacturing processes. Qualifications: You must possess the below minimum qualifications to be initially considered for this position. Preferred qualifications are in addition to the minimum requirements and are considered a plus factor in identifying top candidates. Experience would be obtained through a combination of prior education level classes, and current level school classes, projects, research and relevant previous job and/or internship experience. This Position is not eligible for Intel immigration sponsorship. Minimum Qualifications: • Master's and 3+ years in relevant experience, or PhD in Mechanical  Engineering, Physics, Chemistry, or a related STEM field with 1+ years of experience. • Relevant experience will be the following: • Process development and equipment qualification in a manufacturing setting.   Preferred Qualifications: • 3+ years of experience in: • Data analysis and risk assessment methodologies. • Statistical Process Control (SPC), Design of Experiments (DOE), and process characterization techniques. • Semiconductor fabrication processes, assembly methodologies, and packaging flows (e.g., flip chip, fan-out, 2.5D/3D integration). • Programming languages such as Python, MATLAB, or SQL for complex data analysis. • Quality systems, documentation standards, and packaging reliability evaluation tools.            Job Type: College Grad Shift: Shift 1 (United States of America) Primary Location: US, Arizona, Phoenix Additional Locations: Posting Statement: All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance. Position of Trust N/A Benefits We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .     Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $115,110.00-219,550.00 USD     The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.     Work Model for this Role This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change. * ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.
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