H-1BGreen card em andamento para este cargo

REG. 6273055

Engenheiro de Desenvolvimento de Laser ATD

Intel Corporation

✓ VERIFICADO · 166 green cards (PERM) aprovados nos últimos 12 mesesRegistros públicos do Departamento do Trabalho dos EUA (DOL).

Engenheiro de desenvolvimento na Intel Corporation no Arizona; empresa com 1186 aprovações de LCA nos últimos 12 meses.

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Descrição da vaga

Tradução automática do anúncio original do empregador.

Detalhes da tarefa: Descrição do trabalho: O Papel e o Impacto Junte-se à Intel como um Engenheiro de Desenvolvimento de Módulos de Embalagem em Laser Assembly e desempenhe um papel fundamental na formação do futuro das tecnologias de embalagem de semicondutores. Esta posição oferece uma oportunidade única de contribuir para o desenvolvimento de processos e equipamentos de ponta que permitem à Intel permanecer na vanguarda da inovação. Seu trabalho terá impacto direto no desempenho, qualidade e confiabilidade das soluções de montagem e embalagem da Intel, impulsionando avanços na tecnologia que atendem às necessidades dinâmicas da indústria de semicondutores. Através de experiência técnica e colaboração com equipes multifuncionais, você ajudará a Intel a alcançar sua missão de fornecer soluções de embalagem de classe mundial. Responsabilidades-chave - Projetar e desenvolver processos e equipamentos de embalagem de montagem a laser para permitir tecnologias de embalagem de última geração. - Otimizar os processos de fabricação para atender aos rigorosos requisitos de qualidade, confiabilidade, custo, produtividade e fabricação. - Desenvolver especificações de processos e equipamentos usando Design of Experiments (DOE) e princípios de análise de dados. - Supervisione a fabricação de projetos de layout físico e gerencie o ciclo completo de processos, procedimentos e fluxos de embalagem. - Estabelecer especificações de processo a laser e colaborar com os fornecedores para atender aos padrões de qualidade e desempenho. - Inovar novas técnicas, ferramentas e telas de qualidade para identificação precoce de potenciais problemas de qualidade e confiabilidade das embalagens. - Defina os requisitos de confiabilidade do processo laser com base em uma forte compreensão de mecanismos de falha, influenciando design, seleção de materiais e desenvolvimento de processos. - Impulsionar a padronização em procedimentos de qualificação, sistemas de qualidade de fabricação e processos, enquanto colabora com equipes de engenharia para atender marcos críticos. Qualificações: As qualificações mínimas devem ser inicialmente consideradas para esta posição. As qualificações preferenciais somam-se aos requisitos mínimos e são consideradas um factor positivo na identificação dos melhores candidatos. Os requisitos listados seriam obtidos através de uma combinação de experiência profissional relevante da indústria, experiências de estágio e ou trabalhos escolares/classes/pesquisa. Qualificações mínimas • Licenciatura em Física, Engenharia Mecânica, Engenharia Óptica ou campo relacionado STEM • Curso de Mestrado em Física, Engenharia Mecânica, Engenharia Óptica ou Campo STEM relacionado A experiência relevante deve incluir o seguinte: - Proficiência nos princípios de Controle de Processos Estatísticos (RCS) e Desenho de Experiências (DOE). - Conhecimento fundamental dos sistemas laser e óptico Qualificações Preferenciais - Experiência prática em um ambiente de fabricação de tecnologia ou processos de embalagem de semicondutores e solução de problemas equipamentos/sistemas baseados em laser. - Familiaridade com ajuste de equipamentos, caracterização de processos e fabricação em montagem de semicondutores ou eletrônicos. - Capacidade demonstrada de colaborar com equipas interfuncionais e apresentar resultados em projectos sensíveis ao tempo. - Capacidade de aplicar ferramentas de Ciência e Estatística de Dados (Python, Numpy/Pandas, SQL, JMP, Minitab) para manipular grandes conjuntos de dados complexos. Convidamos você a trazer sua experiência, criatividade e paixão pela inovação tecnológica para a Intel. Junte-se a nós na condução do futuro da embalagem de semicondutores e fazer um impacto duradouro na paisagem tecnológica. Inscreva-se hoje. Tipo de Tarefa: Grad College Shift: Shift 1 (Estados Unidos da América) Localização primária: EUA, Arizona, Phoenix Locais adicionais: Declaração de Publicação: Todos os candidatos qualificados receberão consideração para o emprego sem considerar raça, cor, religião, credo religioso, sexo, origem nacional, ancestralidade, idade, deficiência física ou mental, condição médica, informações genéticas, estado militar e veterano, estado civil, gravidez, gênero, expressão de gênero, identidade de gênero, orientação sexual, ou qualquer outra característica protegida pela lei local, regulamentação ou portaria. Posição de Confiança N/A Benefícios Oferecemos um pacote de compensação total que está entre os melhores da indústria. Consiste em pagamentos competitivos, bônus de ações e programas de benefícios que incluem saúde, aposentadoria e férias. Saiba mais sobre os benefícios de trabalhar na Intel . Intervalo Salário Anual para trabalhos que poderiam ser realizados nos EUA: $85,200,00-162,500,00 USD O intervalo exibido nesta postagem reflete a compensação mínima e máxima do alvo para a posição em todos os locais dos EUA. Dentro do intervalo, o salário individual é determinado pelo local de trabalho e fatores adicionais, incluindo habilidades relacionadas ao emprego, experiência e educação ou formação relevantes. Seu recrutador pode compartilhar mais sobre a faixa de compensação específica para sua localização preferida durante o processo de contratação. Modelo de trabalho para este papel Este papel exigirá uma presença no local. * Detalhes de postagem de trabalho (como modelo de trabalho, local ou tipo de tempo) estão sujeitos a alterações. * INFORMAÇÕES ADICIONAIS: A Intel está comprometida com o cumprimento da Responsible Business Alliance (RBA) e práticas éticas de contratação. Nós não cobramos quaisquer taxas durante o nosso processo de contratação. Os candidatos nunca devem ser obrigados a pagar taxas de recrutamento, taxas de exame médico, ou quaisquer outras taxas como condição de emprego. Se você é solicitado a pagar quaisquer taxas durante o nosso processo de contratação, por favor, informe imediatamente ao seu recrutador.
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Job Details: Job Description: The Role and Impact Join Intel as a Packaging Module Development Engineer in Laser Assembly and play a pivotal role in shaping the future of semiconductor packaging technologies. This position offers a unique opportunity to contribute to the development of cutting-edge processes and equipment that enable Intel to stay at the forefront of innovation. Your work will directly impact the performance, quality, and reliability of Intel's assembly and packaging solutions, driving advancements in technology that address the dynamic needs of the semiconductor industry. Through technical expertise and collaboration with cross-functional teams, you will help Intel achieve its mission of delivering world-class packaging solutions. Key Responsibilities - Design and develop laser assembly packaging processes and equipment to enable next-generation packaging technologies. - Optimize manufacturing processes to meet stringent quality, reliability, cost, yield, productivity, and manufacturability requirements. - Develop process and equipment specifications using Design of Experiments (DOE) and data analysis principles. - Oversee the manufacturability of physical layout designs and manage the full cycle of packaging processes, procedures, and flows. - Establish laser process specifications and collaborate with suppliers to meet quality and performance standards. - Innovate new techniques, tools, and quality screens for early identification of potential packaging quality and reliability issues. - Set laser process reliability requirements based on a strong understanding of failure mechanisms, influencing design, material selection, and process development. - Drive standardization in qualification procedures, manufacturing quality systems, and processes while collaborating with engineering teams to meet critical milestones. Qualifications: Minimum qualifications are required to be initially considered for this position. Preferred qualifications are in addition to the minimum requirements and are considered a plus factor in identifying top candidates. Requirements listed would be obtained through a combination of industry relevant job experience, internship experiences and or schoolwork/classes/research. Minimum Qualifications • Bachelor's degree in Physics, Mechanical Engineering, Optical Engineering or related STEM field • OR Master's degree in Physics, Mechanical Engineering, Optical Engineering or related STEM field Relevant experience should include the following: - Proficiency in Statistical Process Control (SPC) and Design of Experiments (DOE) principles. - Fundamental understanding of laser and optical systems Preferred Qualifications - Hands-on experience in a technology manufacturing environment or semiconductor packaging processes and troubleshooting laser based equipment/systems. - Familiarity with equipment adjustment, process characterization, and manufacturability in semiconductor or electronics assembly. - Demonstrated ability to collaborate with cross-functional teams and deliver results in time-sensitive projects. - Capability to apply Data Science and Statistics tools (Python, Numpy/Pandas, SQL, JMP, Minitab) to manipulate large complex data sets. We invite you to bring your expertise, creativity, and passion for technology innovation to Intel. Join us in driving the future of semiconductor packaging and make a lasting impact on the technology landscape. Apply today.            Job Type: College Grad Shift: Shift 1 (United States of America) Primary Location: US, Arizona, Phoenix Additional Locations: Posting Statement: All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, religious creed, sex, national origin, ancestry, age, physical or mental disability, medical condition, genetic information, military and veteran status, marital status, pregnancy, gender, gender expression, gender identity, sexual orientation, or any other characteristic protected by local law, regulation, or ordinance. Position of Trust N/A Benefits We offer a total compensation package that ranks among the best in the industry. It consists of competitive pay, stock bonuses, and benefit programs which include health, retirement, and vacation. Find out more about the benefits of working at Intel .     Annual Salary Range for jobs which could be performed in the US: $85,200.00-162,500.00 USD     The range displayed on this job posting reflects the minimum and maximum target compensation for the position across all US locations. Within the range, individual pay is determined by work location and additional factors, including job-related skills, experience, and relevant education or training. Your recruiter can share more about the specific compensation range for your preferred location during the hiring process.     Work Model for this Role This role will require an on-site presence. * Job posting details (such as work model, location or time type) are subject to change. * ADDITIONAL INFORMATION: Intel is committed to Responsible Business Alliance (RBA) compliance and ethical hiring practices. We do not charge any fees during our hiring process. Candidates should never be required to pay recruitment fees, medical examination fees, or any other charges as a condition of employment. If you are asked to pay any fees during our hiring process, please report this immediately to your recruiter.
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