H-1BEmpresa com aprovações comprovadas
REG. 834623
Designer de PCB Sênior
Viasat Inc.
✓ VERIFICADO · 10 green cards (PERM) aprovados nos últimos 12 mesesRegistros públicos do Departamento do Trabalho dos EUA (DOL).
- Local: Tempe, AZ
- Área: Design & Criativo
- Visto provável: H-1B
- Vaga vista pela última vez em 15/07/2026
Designer de PCB sênior na Viasat em Tempe, AZ; empresa com 12 aprovações de LCA e PERM nos últimos 12 meses.
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Descrição da vaga
Tradução automática do anúncio original do empregador.
Sobre nós
Uma equipa. Desafios globais. Infinitas oportunidades. Na Viasat, estamos em uma missão para fornecer conexões com a capacidade de mudar o mundo. Por mais de 35 anos, a Viasat ajudou a moldar como consumidores, empresas, governos e militares em todo o mundo se comunicam. Estamos à procura de pessoas que pensam grande, agem destemidamente e criam um ambiente inclusivo que conduza impacto positivo para se juntarem à nossa equipe.
O que vais fazer?
Como designer sênior de PCB na equipe de Infraestrutura Espacial, você projetará e fornecerá placas de circuito impresso complexas e de alta confiabilidade que permitem sistemas espaciais de próxima geração e infraestrutura terrestre. As tarefas diárias envolverão a utilização de ferramentas de layout Mentor Graphics Xpedition, incluindo CES, para completar seus projetos. Seu trabalho de design seguirá os padrões IPC, bem como as diretrizes do fabricante de empresas e contratos DFx. Você possui o layout do PCB desde os primeiros estudos de comércio arquitetônico através da liberação de fabricação, trabalhando em estreita colaboração com engenheiros de hardware, mecânica, fabricação e teste para traduzir requisitos exigentes do sistema em projetos robustos e manufacturáveis.
Este papel centra-se em placas multicamadas, de alta velocidade, de sinal misto e de densa potência que operam em ambientes desafiadores e suportam ciclos de desenvolvimento rápidos. Você ajudará a definir padrões de design, melhorar fluxos de trabalho e aumentar a qualidade e eficiência global do desenvolvimento de PCB em toda a organização.
O dia-a-dia
• Produzir layouts PCB utilizando gráficos Mentor Xpedition.
• layout próprio de PCB para projetos complexos, incluindo colocação de componentes, roteamento, definição de empilhamento e gerenciamento de restrições para circuitos digitais, analógicos, RF e de energia
• Projete e route placas de alta camada (10+ camadas) com impedância controlada, pares diferenciais, correspondência de comprimento, integridade de potência e considerações de integridade de sinal
• Colaborar estreitamente com engenheiros elétricos, mecânicos, RF, térmicos, de fabricação e de teste durante o desenvolvimento esquemático e revisões de projeto
• Realizar análises de SI/PI pré e pós-layout, mitigação dos riscos EMI/EMC e estudos de comércio de layout para des-risco precoce
• Gerar e liberar produtos completos de fabricação e montagem (Gerber, ODB++, IPC-2581, limas de perfuração, empilhamentos, desenhos e saídas de montagem)
• Aplicar as melhores práticas DFM/DFA/DFT, incorporando feedback dos parceiros de fabricação e montagem para melhorar o rendimento, custo e programação
• Criar, validar e manter símbolos, pegadas e modelos 3D, e trabalhar com bibliotecas para garantir precisão e reutilização
• Desenvolvimento, depuração e iteração de protótipos de suporte, trabalhando ao lado de equipes de hardware e teste
• Ajude a definir e melhorar os padrões, restrições e fluxos de trabalho do PCB em toda a organização de infraestrutura espacial
• Designers jovens Mentor e contribuir para elevar a barra técnica para a qualidade do layout e velocidade de execução
O que vais precisar
• Licenciatura em engenharia elétrica ou experiência profissional equivalente
• 5 - 8 anos de experiência profissional de layout PCB, incluindo a propriedade de projetos complexos, multicamadas
• 5+ anos de experiência directa com Mentor Xpedition e CES.
• Experiência de captura esquemática.
• Experiência comprovada com layouts digitais, de sinais mistos e eletrônicos de alta velocidade
• Forte compreensão da integridade do sinal, integridade de energia, EMI/EMC e manufacturabilidade
• Experiência produzindo pacotes de fabricação e montagem e trabalhando diretamente com casas de tabuleiro e montadores
• Capacidade de visualizar a colocação de componentes, estratégias de roteamento e integração mecânica no início do processo de projeto
• Fortes habilidades de comunicação e conforto trabalhando em ambientes de engenharia rápidos e interfuncionais
• Capacidade de viajar até 10%
• Cidadania dos EUA exigida
O que vai ajudá-lo no trabalho
• Licenciatura em qualquer disciplina de engenharia.
• Experiência de circuitos multicamadas Flex e Rigid-flex.
• Complex Multi-camada PWB utilizando materiais de alta velocidade, com microstrip, linha de tira e roteamento diferencial, impedância controlada, mistura de circuitos de baixo ruído RF/analog.
• Designs digitais com várias contagens de pinos e BGAs de ponta fina, linhas de transmissão RF, comprimentos combinados e comprimentos de controle de atraso.
• Experiência com JTAG, RGMI, DSP, DDR, LVDS, SERDES e design Ethernet.
• Desenvolvimento de layout RF com particionamento de circuitos utilizando escudos, montagem específica e requisitos de aterramento. Todos os critérios de projeto definidos pelas especificações de engenharia.
• Conhecimento com esquemas hierárquicos e esquemas de reutilização de layout é uma vantagem.
• Familiaridade com ferramentas de simulação SI/PI, design orientado por restrições e automação ou scripting
• Experiência de apoio a ciclos de desenvolvimento rápido, iteração de protótipos e aumento da produção
• Exposição ao espaço, aeroespacial, automotivo ou outros ambientes de hardware de alta confiabilidade
• Uma mentalidade prática, orientada a detalhes, com um viés para layouts limpos, iteração rápida e soluções manufacturáveis
#LI-GS1
Intervalo salarial
$99.500,00 - $157.000 / anualmente.
Para locais de trabalho específicos dentro de San Jose, a área da Baía de São Francisco e área metropolitana de Nova York, a faixa de pagamento base para este papel é de $123.500,00- $185.500,00/ anual
Na Viasat, consideramos muitos fatores quando se trata de compensação, incluindo o escopo da posição, bem como seu histórico e experiência. O salário base pode variar dependendo do conhecimento, habilidades e experiência relacionados ao trabalho. Os incentivos adicionais em dinheiro ou ações podem ser fornecidos como parte do pacote de compensação, além de uma gama de benefícios médicos, financeiros e/ou outros, dependentes da posição oferecida. Saiba mais sobre as ofertas abrangentes de benefícios da Viasat que estão focadas na sua saúde holística e bem-estar em .
Declaração EEO
A Viasat orgulha-se de ser um empregador de igualdade de oportunidades, procurando criar um ambiente acolhedor e diversificado. Todos os candidatos qualificados receberão consideração para o emprego sem considerar raça, cor, religião, gênero, identidade de gênero ou expressão, orientação sexual, origem nacional, ancestralidade, deficiência física ou mental, condição médica, estado civil, genética, idade, ou status de veterano ou qualquer outro estado ou característica legalmente protegido aplicável. Se você gostaria de solicitar um alojamento com base em deficiência para completar este aplicativo on-line, por favor clique aqui .
Ver o texto original em inglês
About us
One team. Global challenges. Infinite opportunities. At Viasat, we’re on a mission to deliver connections with the capacity to change the world. For more than 35 years, Viasat has helped shape how consumers, businesses, governments and militaries around the globe communicate. We’re looking for people who think big, act fearlessly, and create an inclusive environment that drives positive impact to join our team.
What you'll do
As a Senior PCB Designer on the Space Infrastructure team, you will design and deliver complex, high‑reliability printed circuit boards that enable next‑generation space systems and ground infrastructure. Daily tasks will involve utilizing Mentor Graphics Xpedition layout tools, including CES, to complete your designs. Your design work will follow IPC standards, as well as company and contract manufacturer DFx guidelines. You will own PCB layout from early architectural trade studies through fabrication release, working closely with hardware, mechanical, manufacturing, and test engineers to translate demanding system requirements into robust, manufacturable designs.
This role focuses on multi‑layer, high‑speed, mixed‑signal, and power‑dense boards that operate in challenging environments and support fast development cycles. You will help set design standards, improve workflows, and raise the overall quality and efficiency of PCB development across the organization.
This is a site‑based role, employees work 3+ days (60%+) per week from a Viasat office or work location within a standard five‑day workweek.
The day-to-day
• Produce PCB layouts utilizing Mentor Graphics Xpedition.
• Own PCB layout for complex designs, including component placement, routing, stack‑up definition, and constraint management for digital, analog, RF, and power circuits
• Design and route high‑layer‑count boards (10+ layers) with controlled impedance, differential pairs, length matching, power integrity, and signal integrity considerations
• Collaborate closely with electrical, mechanical, RF, thermal, manufacturing, and test engineers during schematic development and design reviews
• Perform pre‑ and post‑layout SI/PI analysis, EMI/EMC risk mitigation, and layout trade studies to de‑risk designs early
• Generate and release complete fabrication and assembly deliverables (Gerber, ODB++, IPC‑2581, drill files, stack‑ups, drawings, and assembly outputs)
• Apply DFM/DFA/DFT best practices, incorporating feedback from fabrication and assembly partners to improve yield, cost, and schedule
• Create, validate, and maintain symbols, footprints, and 3D models, and work with libraries to ensure accuracy and reuse
• Support prototype bring‑up, debug, and iteration by working alongside hardware and test teams
• Help define and improve PCB design standards, constraints, and workflows across the Space Infrastructure organization
• Mentor junior designers and contribute to raising the technical bar for layout quality and execution speed
What you'll need
• Associate's degree in electrical engineering or equivalent professional experience
• 5 - 8 years of professional PCB layout experience, including ownership of complex, multilayer designs
• 5+ years of direct experience using Mentor Xpedition and CES.
• Schematic capture experience.
• Demonstrated experience with high‑speed digital, mixed‑signal, and power electronics layouts
• Strong understanding of signal integrity, power integrity, EMI/EMC, and manufacturability
• Experience producing fabrication and assembly packages and working directly with board houses and assemblers
• Ability to visualize component placement, routing strategies, and mechanical integration early in the design process
• Strong communication skills and comfort working in fast‑paced, cross‑functional engineering environments
• Ability to travel up to 10%
• US Citizenship required
What will help you on the job
• Bachelor’s degree in any engineering discipline.
• Multi-layer Flex and Rigid-flex circuits experience.
• Complex Multi-layer PWB utilizing high-speed materials, featuring microstrip, strip line, and differential routing, controlled impedance, mix of low-noise RF/analog circuitry.
• Digital designs with various pin counts and fine-pitch BGAs, RF transmission lines, matched lengths, and delay control lengths.
• Experience with JTAG, RGMI, DSP, DDR, LVDS, SERDES, and Ethernet design.
• RF layout development with partitioning of circuits utilizing shields, specific mounting, and grounding requirements. All design criteria defined by engineering specifications.
• Knowledgeable with hierarchical schematics and layout reuse schemes is a plus.
• Familiarity with SI/PI simulation tools, constraint‑driven design, and automation or scripting
• Experience supporting rapid development cycles, prototype iteration, and production ramp‑up
• Exposure to space, aerospace, automotive, or other high‑reliability hardware environments
• A practical, detail‑oriented mindset with a bias toward clean layouts, fast iteration, and manufacturable solutions
#LI-GS1
Salary range
$99,500.00 - $157,000.00 / annually.
For specific work locations within San Jose, the San Francisco Bay area and New York City metropolitan area, the base pay range for this role is $123,500.00- $185,500.00/ annually
At Viasat, we consider many factors when it comes to compensation, including the scope of the position as well as your background and experience. Base pay may vary depending on job-related knowledge, skills, and experience. Additional cash or stock incentives may be provided as part of the compensation package, in addition to a range of medical, financial, and/or other benefits, dependent on the position offered. Learn more about Viasat’s comprehensive benefit offerings that are focused on your holistic health and wellness at [link no portal]
EEO Statement
Viasat is proud to be an equal opportunity employer, seeking to create a welcoming and diverse environment. All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to race, color, religion, gender, gender identity or expression, sexual orientation, national origin, ancestry, physical or mental disability, medical condition, marital status, genetics, age, or veteran status or any other applicable legally protected status or characteristic. If you would like to request an accommodation on the basis of disability for completing this on-line application, please click here .
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